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Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat (AlN)
AlN-Keramiksubstrat ist eine neue Generation von Hochleistungskeramiksubstraten mit hoher Wärmeleitfähigkeit (theoretischer Wert beträgt 319 W/mK, kommerzielle AlN-Substrat-Wärmeleitfähigkeit ist größer als 140 W/mk), niedriger Dielektrizitätskonstante (8,8) und dielektrischem Verlust (~ 4×104) und Wärmeausdehnungskoeffizient (4,4×10-4/℃) abgestimmt auf Silizium, chemische Zusammensetzung AI 65,81 % , N 34,19 % , spezifisches Gewicht 3,261 g/cm3 , weiß oder cremefarben, farblos und transparent Einkristall, die Sublimationszersetzungstemperatur unter Normaldruck beträgt 2450℃ .
Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat, hohe Wärmeleitfähigkeit, gute elektrische Leistung, Wärmeausdehnungskoeffizient nahe dem von Si-Wafer, hohe Festigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit, hoher spezifischer Widerstand, geringer dielektrischer Verlust, ungiftig, es ist ein Ersatz für BeO-Keramik Das ideale Material ist ein ideales Wärmeableitungssubstrat für große integrierte Schaltungen und ein ideales Verpackungsmaterial.
Hauptanwendungsgebiet: Hybridschaltungen mit hoher Dichte, Mikrowellenleistungsgeräte, Leistungselektronikgeräte, optoelektronische Komponenten, Halbleiter und andere Produkte aus Hochleistungskältesubstratmaterial und Verkapselungsmaterial, weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, LED mit hoher Helligkeit, Leistung Elektronik und andere Industrien.
Hauptleistungsindizes von AlN ( Aluminiumnitrid) Keramiksubstrat | |
Leistungsinhalt | Leistung |
Schüttdichte (g/cm3) | 3.335 |
Wärmeschockbeständigkeit | Keine Risse, platzt |
Wärmeleitfähigkeit (30℃, W/mk) | 170 |
Ausdehnungskoeffizient (/℃, 5℃/min, 20-300℃) | 2.805×10-6 |
Biegefestigkeit (MPa) | 382.7 |
Durchgangswiderstand (Ω.cm) | 1,4×1014 |
Dielektrizitätskonstante (1MHz) | 8.56 |
Chemische Stabilität (mg/cm2) | 0,97 |
Durchschlagfestigkeit (KV/mm) | 18.45 |
Oberflächenrauheit (μm) | 0,3~0,5 |
Verzug (Länge‰) | ≤2‰ |
Außenfarbe | Dicht, feinkörnig / dunkelgrau |